LED灯珠贴片胶，滴胶基础知识

　　LED灯珠贴片胶大多是环氧树脂(epoxies)，虽然聚丙烯(acrylics)用于特殊用途。随着高速滴胶系统的引入和电子行业对货架使用寿命相对较短的产品的掌握，环氧树脂已经成为世界上更主流的胶水技术。环氧树脂一般为广泛的电路板提供良好的附着力，具有良好的电气性能。主要成分有:基材(即主要高分子材料)、填料、固化剂等添加剂。

　　LED灯珠滴胶法SMA可以用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷法应用于PCB。针头转移法的使用不到所有应用的10%。它使用针头排列阵浸入胶水托盘中。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求较低粘度的胶水，并且对吸潮有很好的抵抗力，因为它暴露在室内环境中。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶水温度、针头浸入深度和滴胶周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延迟时间)。池体温度应在25~30℃之间，控制胶粘度和胶点的数量和形式。

　　温度会影响粘度和胶点形状，大多数滴胶机依靠针口或容室的温度控制装置来保持胶水温度高于室温。但是，如果PCB温度从前面的过程中升高，胶点轮廓就会受损。

　　使用LED灯珠贴片胶的目的。

　　防止元件在波峰焊中脱落(波峰焊工艺)2.防止另一面元件在再流焊中脱落(双面再流焊工艺)3.防止元件位移和立位(再流焊工艺、预涂敷工艺)4.做标记(波峰焊、再流焊、预涂)，当印刷板和元件批量变更时，用贴片胶做标记。

　　LED灯珠贴片胶表面粘合剂用于波峰模具和回流模具，主要用于将部件固定在印刷板上，一般采用点胶或钢网印刷的方法进行分配，以保持部件在印刷电路板(PCB)上的位置，保证部件在装配线上传输过程中不会丢失。贴上部件后，放入烘箱或再流焊机加热硬化。这和所谓的焊膏是不一样的，一旦加热硬化，再加热也不会溶解，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。由于热固化条件、连接材料、设备和操作环境的不同，SMT贴片胶的使用效果也会有所不同。应根据生产工艺选择贴片胶。